Процессоры «Иртыш» будут корпусироваться в России
Цель стратегического партнерства — разработка и развитие в РФ технологий полного цикла корпусирования высокопроизводительных микросхем и многопроцессорных модулей мирового уровня с применением метода flip-chip монтажа кристаллов с количеством выводов более 10 тыс. шт. в корпусах типов BGA, LGA.
За решение исследовательских задач по поиску конструктивно-технологических решений и разработку технологий с учетом адаптации под имеющиеся материалы и производственно-технологическую базу возьмется Научно-исследовательская лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем» (НИЛ ТКПМ) под руководством кандидата технических наук Дениса Вертянова. Организацию и запуск сборки линейки процессоров «Иртыш» планируется реализовать на базе нового производства АО «ЗНТЦ».
Корпусирование — сложный процесс, который состоит из нескольких высокотехнологичных этапов: обработки и резки полупроводниковых пластин, подготовки и монтажа кристаллов, заполнение высокотекучим компаундом и герметизация кристаллов, установки теплораспределительной крышки корпуса и формирование внешних выводов на подложке микросхемы. Данных в открытых источниках информации об успешном или массовом корпусировании процессоров уровня технологической сложности, как у «Иртышей» в России нет. При этом, в отрасли имеется несколько компаний, которые обладают заделами и компетенциями по сборке сложных высокопроизводительных микросхем и микросборок.
«Конструкция корпуса процессоров «Иртыша» имеют толстую теплораспределительную крышку с нанесенным металлическим термоинтерфейсом (TIM) из золота и индия для соединения с кристаллами, сборка состоит из нескольких кристаллов с массивом из более 10 тыс. медных столбиковых выводов, покрытые сверху припоем, типа cu-pillars, — комментирует руководитель лаборатории МИЭТ Денис Вертянов. — Все это говорит о сложности процесса корпусирования».
Попытки производить корпусирование на территории России уже предпринимались, однако до массового производства пока не дошло. Планируется разработать способ монтажа группы кристаллов и собственный оригинальный способ формирования металлического термоинтерфейса и присоединения крышки к кристаллу. Материалы, которые отсутствуют в России, планируется внести в предложения на разработку. Уже существует положительный опыт в разработке материалов для корпусирования совместно с партнерами. Для всех участников трехстороннего соглашения это интересный амбициозный проект.
«Трамплин Электроникс» на правах заказчика полностью финансирует все этапы разработки и производства. Таким образом, проект реализуется на частные деньги инвесторов, без привлечения бюджетных средств.
«В перспективе «Иртыш» будет первым российским процессором с подобным уровнем сложности, который не только успешно, но и массово корпусируется в России. Это — прорыв и для отрасли, и для импортозамещения», — объясняет руководитель отдела испытаний микросхем «Трамплин Электроникс» Дмитрий Могильников.«Серийное корпусирование обеспечит и загрузку производств, и наращивание новых компетенций, и решение смежных задач — например, разработку новых материалов, которые в целом позитивно повлияют на процесс локализации корпусирования. В этом случае гарантия безопасности процессора будет в разы выше, что критично для объектов КИИ, госструктур, промышленности и бизнеса», — отметил Генеральный директор Зеленоградского нанотехнологического центра Анатолий Ковалев.«Стратегическим направлением компании „Трамплин Электроникс« является трансфер технологий и локализация в России производства современных процессоров. Коллаборация с НИУ МИЭТ и АО „ЗНТЦ» — важнейший шаг в локализации корпусирования процессоров», — заявил генеральный директор компании «Трамплин Электроникс» Анатолий Корсаков.