Huawei раскрыла подробности о новом процессоре Kirin 2026. В акценте свежая архитектура LogicFolding. Она позволяет разместить 238 миллионов транзисторов на каждом квадратном миллиметре площади чипа. По этому показателю новый Kirin теоретически находится на одном уровне с 3-нм техпроцессом компании TSMC и разработкой Intel 18A, пишут СМИ.
По сравнению с обычной 2D-компоновкой, новая архитектура увеличивает плотность транзисторов на 53,5%. Производительные ядра стали работать на 41% быстрее, а максимальная частота выросла на 12,7%.
Huawei тестировала дизайн последние шесть лет. К 2031 году Huawei планирует достичь плотности транзисторов, соответствующей 1,4-нм техпроцессу.
Kirin 2026 появится в смартфонах осенью. Скорее всего, первой его получит серия Huawei Mate 90.