Япония инвестирует в Rapidus Corp. для создания передовых чипов

Rapidus Corp., поддерживаемая японским правительством, достигла значительного прогресса в разработке передовых полупроводниковых чипов. Компания создала прототип чипа с использованием 2-нанометровой технологии GAA (Gate-All-Around).

Президент Rapidus Corp. Атсуеси Койке заявил, что компания успешно нанесла схемы на кремниевые пластины с использованием EUV-литографии. "Я не думаю, что кому-то еще удалось добиться успеха в EUV-литографии всего за три месяца", — отметил Койке на пресс-конференции.

Rapidus Corp. планирует начать массовое производство чипов к 2027 году. Компания сотрудничает с IBM, бельгийским исследовательским центром Imec, Токийским университетом и институтом Riken. Rapidus также получила финансирование от Toyota, Sony и других локальных лидеров.

Японское правительство выделило более 1,72 трлн иен на поддержку Rapidus. Это часть стратегии по созданию передовых чипов внутри страны и снижению зависимости от тайваньского производителя TSMC.