Intel начал бой за 1.4 нанометра

Intel планирует использовать второе поколение транзисторов RibbonFET, технологию подачи питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и специальные «турбо-ячейки» для критических участков чипа. Проще говоря, они делают ставку не только на миниатюризацию, но и на кардинально новые архитектурные решения для скорости и энергоэффективности.

Но внедрять такие инновации невероятно дорого, и поэтому необходимо понимать, кому это все нужно.

Весь пафос заявления Лип-Бу Тана спрятан в одну ключевую фразу — «чтобы хорошо обслуживать клиента». Употребление единственного числа, многие журналисты и аналитики расценили как прямой намек на то, что у Intel на горизонте замаячил серьезный заказчик, готовый использовать и платить за их самый продвинутый техпроцесс.

Китайские чипмейкеры играют в контрсанкции с ASML

Впрочем, не стоит забывать, что с предыдущим техпроцессом 18A вся история осталась больше пиар-успехом, чем применимой на практике новой технологией. Да, там фигурируют имена Microsoft и Минобороны США, но по факту серьезные объемы производства так и не были достигнуты из-за высокого количества брака. 14A же должен доказать, что Intel Foundry полноценный, конкурентоспособный игрок на рынке контрактного производства, способный переманить крупных клиентов у TSMC или Samsung. Без этого все технологические чудеса останутся очень дорогой игрушкой для внутреннего пользования.

Так что же в итоге?

Вся эта ситуация напоминает телесериал с резкой сменой сюжета. От тревожных слухов о закрытии проекта руководство компании внезапно перешло к демонстрации новых планов и проектов. Intel явно пытается сыграть на опережение и послать рынку (и потенциальным клиентам) сигнал о том, что она остается в игре, уверена в своих технологиях, и готова к сотрудничеству.

Тем не менее финал этой истории напишут не пресс-релизы, а контракты. Удастся ли Intel не просто построить лабораторный образец 14A, а наладить его массовое производство для требовательного внешнего заказчика — вот главный вопрос, ответ на который мы получим только к заявленному сроку готовности процесса в 2027 году. Пока же компания делает смелые заявления, и наблюдать за новым проектом будет очень интересно.

Между тем, TSMC уже начала массовое производство чипов по 2-нанометровому техпроцессу, индийские инженеры представили процессор DHRUV64 - чип, полностью спроектированный внутри страны, а Китай и вовсе создал свой EUV-прототип, что является реальным шагом в сторону создания своих собственных установок для литографии