TSMC начнёт производство 3-нм чипов для Apple в 2020 году — СМИ

Тайваньская компания TSMC запустит производство чипов для смартфонов iPhone по 3-нанометровому технологическому процессу во втором квартале 2020 года. Об этом сообщает Commercial Times. По данным издания, при производстве чипов для iPhone будут задействованы две трети имеющихся 3-нм производственных линий TSMC. Ожидается, что на части оставшихся линий будут производиться микросхемы для дочерней компании китайской Huawei — HiSilicon. Отметим, название технологического процесса, применяемого при производстве интегральных микросхем, определяется разрешающей способностью используемого оборудования. При переходе к новому техпроцессу повышается плотность размещения элементов микросхем, что позволяет повысить производительность и снизить уровень выделения тепла. Напомним, ранее в TSMC также рассказывали, что планируют перевести опытные линии на базе 5-нм технологического узла на серийное коммерческое производство в 2020 году. Первые устройства с этими чипами поступят в продажу в 2021 году. Как ранее сообщало ИА REGNUM, в декабре 2019 года вице-президент TSMC Джей Кей Вон заявил, что компания планирует запустить экспериментальные линии по 3-нм технологическому процессу до конца 2020 года.