SK Hynix начала массовое производство первого в мире 12-слойного HBM3E

SK Hynix, второй по величине в мире производитель микросхем памяти, объявил о начале массового производства новой версии чипа памяти с высокой пропускной способностью (HBM), в результате чего акции компании в четверг взлетели более чем на 9%.

Южнокорейская компания сообщила, что обновленный чип, первый в мире 12-слойный HBM3E, может похвастаться емкостью 36 гигабайт — на 50% больше, чем предыдущее поколение, — без увеличения физического размера.

SK Hynix намерена поставить обновленные чипы к концу года. Чипы памяти с высокой пропускной способностью, предназначенные для решения задач ИИ, стали играть решающую роль в бурно развивающейся индустрии, пишут СМИ.

Оптимизм поднял другие азиатские акции производителей микросхем, включая Samsung Electronics и Tokyo Electron, которые значительно выросли на торговой сессии в четверг.